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打破外国垄断 中国高端半导体即将量产

发布时间:2019-06-14

    日媒称,中国企业或于年内开始量产国产动态随机存取存储器(DRAM)。长鑫存储技术有限公司即将迎来量产。而围绕中国企业的半导体国产化,中国为了实现半导体国产化这一夙愿,展现出毫不松懈的态度。

  据《日本经济新闻》6月13日报道,长鑫存储是3家国家战略型存储器公司之一,于2016年在安徽省合肥市政府等的支持下成立。公司为了生产面向移动设备等的DRAM芯片,推进了价值550亿元人民币的项目。

 

  报道称,DRAM芯片负责数据的临时记忆,左右着智能手机、服务器等电子设备的性能。其市场规模达到10万亿日元(10万日元约合6383元人民币)。由于对技术要求比较高,目前光是韩国三星电子、韩国SK海力士、美国美光科技3家企业就占据全球95%以上的份额。中国企业此前虽然能够生产供家电等使用的廉价普通芯片,却不能生产DRAM芯片等高端半导体。

  据多位业内人士称,长鑫存储有望于2019年末至2020年初开始量产。初期生产能力按硅晶圆来换算,每月可达到1万片左右,不足全球产量的1%。不过,对于在高性能半导体方面依赖海外企业的中国来说,这次开始量产则是迈出了一大步。

  报道称,中国政府将半导体产业定位为重点产业。2018年,中国半导体国内自给率为15%左右,但中国的目标是,到2020年将自给率提高至40%,到2025年提高至70%。

 

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